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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
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【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准（DRC）
CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产？外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后，是否能与其他部件装配到一起？如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多
【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准（DRC）
CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产？外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后，是否能与其他部件装配到一起？如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多
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Bob Wettermann谈职业生涯与“BEST”
受访者：Bob Wetterman Bob Wetterman的职业生涯始于半导体行业，但在经历了一系列行业和经济变革后，他充分利用了这种创业精神。20多年来，他一直引领和发展BES ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
